चूंकि उन्नत सिरेमिक सामग्री तैयार करने के लिए बहुलक अग्रदूत विधि का उपयोग 30 साल से अधिक पहले प्रस्तावित किया गया था, इसलिए उच्च तापमान सेंसर और एमईएमएस में उच्च तापमान प्रतिरोध, गर्मी इन्सुलेशन, प्रकाश के कारण उच्च तापमान / संक्षारक वातावरण के लिए एमईएमएस में सीओओसी मैक्रोपोरस सिरेमिक का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। वजन, और संक्षारण प्रतिरोध। , लिथियम बैटरी इलेक्ट्रोड सामग्री और सिरेमिक चमक प्लग और अन्य क्षेत्र। उच्च तापमान थर्मल संरक्षण के क्षेत्र में SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक के क्रमिक अनुप्रयोग के साथ, इसके थर्मल गुण, जैसे थर्मल स्थिरता और गर्मी हस्तांतरण क्षमता, एक महत्वपूर्ण मुद्दा होगा। इस सेटिंग के आधार पर, SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक के थर्मल इंसुलेशन फ़ंक्शन और इसके अनुकूलन योजना में मदद करने वाले सिद्धांत का अध्ययन करने की तत्काल आवश्यकता है।
हाल ही में, चीनी विज्ञान अकादमी के इंजीनियरिंग थर्मोफिजिक्स संस्थान के हीट एंड मास ट्रांसफर रिसर्च सेंटर के शोधकर्ताओं ने पॉलिमर अग्रदूत विधि द्वारा तैयार किए गए SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक के हीट ट्रांसफर फ़ंक्शन का अध्ययन किया है। कमरे के तापमान पर SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक की स्पष्ट तापीय चालकता 0.041 W · m-1 · K-1 से 0.078 W · m-1 · K-1 तक होती है। इस थर्मल इंसुलेशन फ़ंक्शन की तुलना रिपोर्ट किए गए एल्यूमीनियम एरोजेल से की जा सकती है। कार्बन एरोजेल की तुलना में। SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक के व्यावहारिक माइक्रोस्ट्रक्चर के संबंध में, एक क्यूबिक एरे इंटरसेप्टर नैनोस्फीयर मॉडल जो इसके थर्मल ट्रांसपोर्ट का वर्णन करता है (जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है) प्रस्तावित किया गया था और उपयोगी तापीय चालकता का अनुमान लगाने के लिए एक सैद्धांतिक सूत्र विकसित किया गया था। अनुसंधान ने आगे याद दिलाया कि एक ही थर्मोइलेक्ट्रिक पायरोलिसिस तापमान से बना SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक की स्पष्ट तापीय चालकता मुख्य रूप से SiOC के ठोस चरण मात्रा अंश से प्रभावित होती है, जबकि विभिन्न पायरोलिसिस तापमान से बना SiOC मैक्रोपोरस सिरेमिक के माइक्रोस्ट्रक्चर पैरामीटर चमक प्लग, विशेष रूप से निकटवर्ती कणों और कण व्यास के बीच स्पर्श लंबाई का अनुपात a/d, इसके ताप परिवहन को प्रभावित करने वाला एक अन्य महत्वपूर्ण कारक है।
